|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 112 van 201 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure and mechanical properties of Sn–1.0Ag–0.5Cu solder with minor Zn additions |
| Auteur: |
Leong, Y. M. Haseeb, A. S. M. A. Nishikawa, Hiroshi Mokhtari, Omid |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 () nr. 13 pagina's 11914-11922 |
| Jaar: |
2019-05-31 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 112 van 201 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |