|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 53 van 92 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructures and properties of Ag–Cu–Ti–In composite fillers for electronic packaging applications |
| Auteur: |
Zhang, Shanshan Yan, Luchun Gao, Kewei Yang, Huisheng Yang, Lihang Wang, Yanbin Wan, Xiaoling |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 12 pagina's 11520-11528 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 53 van 92 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |