|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 92 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of microstructure of copper used in redistribution layer on wafer warpage evolution during the thermal process |
| Auteur: |
Cheng, Gong Luo, Le Xu, Gaowei Yang, Heng |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 12 pagina's 11136-11144 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 92 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |