|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 92 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of flux doped with Cu6Sn5 nanoparticles on the interfacial reaction of lead-free solder joints |
| Auteur: |
Wang, Haozhong Hu, Xiaowu Li, Qinglin Qu, Min |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 12 pagina's 11552-11562 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 92 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |