|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 72 van 90 gevonden artikelen
| Titel: |
Shear strength between Sn–3.0Ag–0.5Cu solders and Cu substrate after two solid-state aging processes for fan-out package process applications |
| Auteur: |
Park, Hwan-Pil Seo, Gwancheol Kim, Sungcheol Ahn, Key-one Kim, Young-Ho |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 11 pagina's 10550-10559 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 72 van 90 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |