|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 90 gevonden artikelen
| Titel: |
Co-sputtering Co–Ti alloy as a single barrier/liner for Co interconnects and thermal stability enhancement using TiN metal capping |
| Auteur: |
Zhang, Dan Xu, Jing Mao, Shujuan Zhao, Chao Wang, Guilei Luo, Xue Li, Junfeng Li, Yongliang Wang, Wenwu Chen, Dapeng Ye, Tianchun Luo, Jun |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 11 pagina's 10579-10588 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 90 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |