|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 68 van 102 gevonden artikelen
| Titel: |
Novel insights in growth of intermetallic compounds between Sn–3.0Ag–0.5Cu solder and flexible PCB substrates under strain |
| Auteur: |
Zhang, Xudong Hu, Xiaowu Jiang, Xiongxin Li, Qinglin Zhou, Liuru |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 10 pagina's 9410-9420 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 68 van 102 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |