|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 102 gevonden artikelen
| Titel: |
Characterization of the die-attach process via low-temperature reduction of Cu formate in air |
| Auteur: |
Choi, Woo Lim Kim, Young Sung Lee, Ki-Seong Lee, Jong-Hyun |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 10 pagina's 9806-9813 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 102 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |