|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 101 van 102 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermal conductive and dielectric properties of epoxy resin with bimetal filler of Zn–Cu particle |
| Auteur: |
Chen, Tian Deng, Liwen |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2019) nr. 10 pagina's 9775-9784 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 101 van 102 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |