|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 92 van 102 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermal and mechanical properties of micro Cu doped Sn58Bi solder paste for attaching LED lamps |
| Auteur: |
Zhang, Hao Sun, Fenglian Liu, Yang |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2018) nr. 1 pagina's 340-347 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 92 van 102 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |