|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 72 van 102 gevonden artikelen
| Titel: |
Precipitation and coarsening of bismuth plates in Sn–Ag–Cu–Bi and Sn–Cu–Ni–Bi solder joints |
| Auteur: |
Belyakov, S. A. Xian, J. Zeng, G. Sweatman, K. Nishimura, T. Akaiwa, T. Gourlay, C. M. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 30 (2018) nr. 1 pagina's 378-390 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 72 van 102 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |