|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 176 gevonden artikelen
| Titel: |
A method to determine the slip systems in BGA lead-free solder joints during thermal fatigue |
| Auteur: |
Tan, Shihai Han, Jing Wang, Yan Guo, Fu |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2018) nr. 9 pagina's 7501-7509 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 176 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |