|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 176 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of bismuth–tin alloy particle diameter on bonding strength of copper nanoparticles/bismuth–tin solder hybrid joints |
| Auteur: |
Satoh, Toshikazu Ishizaki, Toshitaka Usui, Masanori |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2018) nr. 9 pagina's 7161-7176 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 176 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |