|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 47 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
Latest advancement of fully additive process for 8 µm ultra-fine pitch chip-on-film (COF) by nano-size Ni–P metallization |
| Auteur: |
Pun, Kelvin P. L. Ali, Lafir Kohtoku, Makoto Cheung, Chee-Wah Chan, Alan H. S. Wong, C. P. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2018) nr. 8 pagina's 6937-6949 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 47 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |