|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 49 van 174 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Sn grain c-axis on electromigration in Cu reinforced composite solder joints |
| Auteur: |
Wang, Yan Wang, Yishu Han, Jing Tan, Shihai Guo, Fu |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 () nr. 7 pagina's 5954-5960 |
| Jaar: |
2018-01-16 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 49 van 174 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |