|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 105 van 174 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructural evolution of 96.5Sn–3Ag–0.5Cu lead free solder reinforced with nickel-coated graphene reinforcements under large temperature gradient |
| Auteur: |
Chen, Guang Liu, Li Silberschmidt, Vadim V. Liu, Changqing Wu, Fengshun Chan, Y. C. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2018) nr. 7 pagina's 5253-5263 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 105 van 174 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |