|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 45 van 102 gevonden artikelen
| Titel: |
Failure behavior of flip chip solder joint under coupling condition of thermal cycling and electrical current |
| Auteur: |
Zhu, Q. S. Gao, F. Ma, H. C. Liu, Z. Q. Guo, J. D. Zhang, L. |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2017) nr. 6 pagina's 5025-5033 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 45 van 102 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |