Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 63 van 100 gevonden artikelen
 
 
  Low temperature bonding with high shear strength using micro-sized Ag particle paste for power electronic packaging
 
 
Titel: Low temperature bonding with high shear strength using micro-sized Ag particle paste for power electronic packaging
Auteur: Roh, Myong-Hoon
Nishikawa, Hiroshi
Tsutsumi, Seiichiro
Nishiwaki, Naruhiko
Ito, Keiichi
Ishikawa, Koji
Katsuya, Akihiro
Kamada, Nobuo
Saito, Mutsuo
Verschenen in: Journal of materials science. Materials in electronics
Paginering: Jaargang 29 (2017) nr. 5 pagina's 3800-3807
Jaar: 2017
Inhoud:
Uitgever: Springer US, New York
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 63 van 100 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland