|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 63 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
Low temperature bonding with high shear strength using micro-sized Ag particle paste for power electronic packaging |
| Auteur: |
Roh, Myong-Hoon Nishikawa, Hiroshi Tsutsumi, Seiichiro Nishiwaki, Naruhiko Ito, Keiichi Ishikawa, Koji Katsuya, Akihiro Kamada, Nobuo Saito, Mutsuo |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2017) nr. 5 pagina's 3800-3807 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 63 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |