|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 58 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure evolution during reflow and thermal aging in a Ag@Sn TLP bondline for high-temperature power devices |
| Auteur: |
Guo, Qiang Yu, Fuwen Chen, Hongtao Li, Mingyu |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2017) nr. 4 pagina's 3014-3024 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 58 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |