|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 46 van 104 gevonden artikelen
| Titel: |
Investigation of intermetallic compound and voids growth in fine-pitch Sn–3.5Ag/Ni/Cu microbumps |
| Auteur: |
Wang, Dongfan Ling, Huiqin Sun, Menglong Miao, Xiaoying Hu, Anmin Li, Ming Dai, Fengwei Zhang, Wenqi Cao, Liqiang |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2017) nr. 3 pagina's 1861-1867 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 46 van 104 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |