|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 30 van 102 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of particle size distribution on the mechanical and electrical properties of reverse-offset printed Sn–Ag–Cu solder bumps |
| Auteur: |
Son, Min-Jung Jeong, Jae Won Kim, Hyunchang Lee, Taik-Min Lee, Hoo-Jeong Kim, Inyoung |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2018) nr. 23 pagina's 19620-19631 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 30 van 102 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |