|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 74 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
Ultra-thin metallic glass film of Zr–Cu–Ni–Al–N as diffusion barrier for Cu–Si interconnects under fully recrystallized temperature |
| Auteur: |
Kuo, Pei-Hung Lee, Joseph Duh, Jenq-Gong |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2018) nr. 22 pagina's 19554-19557 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 74 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |