|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 49 van 102 gevonden artikelen
| Titel: |
Highly thermostable joint of Cu/Ni plating/composite Sn–0.7Cu solder with added Cu balls for die attachment in power modules |
| Auteur: |
Kadoguchi, Takuya Take, Naoya Yamanaka, Kimihiro Nagao, Shijo Suganuma, Katsuaki |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2018) nr. 21 pagina's 18290-18301 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 49 van 102 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |