|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 24 van 102 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of electroplating parameters on electroplated Cu film and microvoid formation of solder joints |
| Auteur: |
Wan, Yongqiang Liu, Xiaoli Hu, Xiaowu Min, Zhixian Yi, Guangbin Jiang, Xiongxin Li, Yulong |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2018) nr. 21 pagina's 18404-18416 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 24 van 102 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |