|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 103 gevonden artikelen
| Titel: |
Assess low-k/ultralow-k materials integrity by shear test on bumps of a chip |
| Auteur: |
Yang, Chen Wang, Lei Yu, Kehang Wang, Jun Xiao, Fei Zhang, Wenqi |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2018) nr. 19 pagina's 16416-16425 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 103 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |