|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 102 gevonden artikelen
| Titel: |
All-round suppression of Cu6Sn5 growth in Sn/Cu joints by utilizing TiO2 nanoparticles |
| Auteur: |
Shang, Shengyan Kunwar, Anil Yao, Jinye Wang, Yunpeng Zhao, Ning Huang, Mingliang Ma, Haitao |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2018) nr. 18 pagina's 15966-15972 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 102 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |