|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 19 van 102 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Cu6Sn5 nanoparticle on thermal behavior, mechanical properties and interfacial reaction of Sn3.0Ag0.5Cu solder alloys |
| Auteur: |
Hu, Xiaowu Qiu, Yu Jiang, Xiongxin Li, Yulong |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2018) nr. 18 pagina's 15983-15993 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 19 van 102 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |