|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 94 van 103 gevonden artikelen
| Titel: |
The effect of platinum contact metallization on Cu/Sn bonding |
| Auteur: |
Rautiainen, Antti Ross, Glenn Vuorinen, Vesa Dong, Hongqun Paulasto-Kröckel, Mervi |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2018) nr. 17 pagina's 15212-15222 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 94 van 103 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |