|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 79 van 103 gevonden artikelen
| Titel: |
Printed wire interconnection using Ag sinter paste for wide band gap power semiconductors |
| Auteur: |
Noh, Seungjun Choe, Chanyang Chen, Chuantong Zhang, Hao Suganuma, Katsuaki |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2018) nr. 17 pagina's 15223-15232 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 79 van 103 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |