|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 22 van 103 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of solder layer thickness on thermo-mechanical reliability of a power electronic system |
| Auteur: |
Surendar, A. Samavatian, Vahid Maseleno, Andino Ibatova, Aygul Z. Samavatian, Majid |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2018) nr. 17 pagina's 15249-15258 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 22 van 103 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |