|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 95 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
The mechanism of Pd distribution in the process of FAB formation during Pd-coated Cu wire bonding |
| Auteur: |
Du, Yahong Liu, Zhi-Quan Ji, Hongjun Li, Mingyu Wen, Ming |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2018) nr. 16 pagina's 13774-13781 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 95 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |