|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 58 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
Low-stress design of bonding structure and its thermal shock performance (− 50 to 250 °C) in SiC/DBC power die-attached modules |
| Auteur: |
Chen, Chuantong Choe, Chanyang Zhang, Zheng Kim, Dongjin Suganuma, Katsuaki |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2018) nr. 16 pagina's 14335-14346 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 58 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |