|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 79 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
Reliability of fine-pitch through-vias in glass interposers and packages for high-bandwidth computing and communications |
| Auteur: |
Demir, Kaya Sukumaran, Vijay Sato, Yoichiro El Amrani, Abderrahim Ramachandran, Koushik Pucha, Raghuram Markondeya Raj, P. Sundaram, Venkatesh Tummala, Rao |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2018) nr. 15 pagina's 12669-12680 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 79 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |