|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 52 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructural evolution of Cu–Sn–Ni compounds in full intermetallic micro-joint and in situ micro-bending test |
| Auteur: |
Mo, Liping Guo, Chaowei Zhou, Zheng Wu, Fengshun Liu, Changqing |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2018) nr. 14 pagina's 11920-11929 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 52 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |