|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 146 van 199 gevonden artikelen
| Titel: |
Reliability performance of tin–bismuth–silver (Sn57.6Bi0.4Ag) solder joints with different content of carbon nano-tubes (CNTs) or nickel (Ni)-modified CNTs |
| Auteur: |
Sun, Huayu Chan, Y. C. Wu, Fengshun |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 () nr. 10 pagina's 8584-8593 |
| Jaar: |
2018-03-14 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 146 van 199 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |