|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 101 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of initial Cu concentration on the IMC size and grain aspect ratio in Sn–xCu solders during multiple reflows |
| Auteur: |
Ma, Haitao Ma, Haoran Kunwar, Anil Shang, Shengyan Wang, Yunpeng Chen, Jun Huang, Mingliang Zhao, Ning |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 29 (2017) nr. 1 pagina's 602-613 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 101 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |