|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 76 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of anisotropy of tin on grain orientation evolution in Pb-free solder joints under thermomechanical stress |
| Auteur: |
Han, Jing Guo, Fu Liu, Jianping |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 28 (2017) nr. 9 pagina's 6572-6582 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 76 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |