|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 27 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
Formation mechanism and kinetic analysis of the morphology of Cu6Sn5 in the spherical solder joints at the Sn/Cu liquid–solid interface during soldering cooling stage |
| Auteur: |
Guo, Bingfeng Ma, Haitao Jiang, Chengrong Wang, Yunpeng Kunwar, Anil Zhao, Ning Huang, Mingliang |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 28 (2016) nr. 7 pagina's 5398-5406 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 27 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |