|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of thin gold/nickel coating on the microstructure, wettability and hardness of lead-free tin–bismuth–silver solder |
| Auteur: |
Gain, Asit Kumar Zhang, Liangchi |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 28 (2016) nr. 6 pagina's 4885-4896 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |