|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of electron flow on the microstructure and mechanical property of Cu/Sn–30Bi/Cu solder joint |
| Auteur: |
Lai, Zhongmin Kong, Xinda You, Qingrong |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 28 (2016) nr. 5 pagina's 4506-4512 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |