|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
A new fabrication process of TGV substrate with silicon vertical feedthroughs using double sided glass in silicon reflow process |
| Auteur: |
Li, Wenyin Xiao, Dingbang Wu, Xuezhong Hou, Zhanqiang Chen, Zhihua Wang, Xinghua Zhou, Jian |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 28 (2016) nr. 4 pagina's 3917-3923 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |