|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 26 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
Electromigration reliability for Al2O3-reinforced Cu/Sn–58Bi/Cu composite solder joints |
| Auteur: |
Yang, Li Ge, Jinguo Zhang, Yaocheng Dai, Jun Jing, Yanfeng |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 28 (2016) nr. 3 pagina's 3004-3012 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 26 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |