|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 92 van 204 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure, hardness, and shear behavior of the as-soldered SnBi–SAC composite solder pastes |
| Auteur: |
Liu, Yang Fu, Haifeng Zhang, Hao Sun, Fenglian Wang, Xuan Zhang, Guoqi |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 28 () nr. 24 pagina's 19113-19120 |
| Jaar: |
2017-09-08 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 92 van 204 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |