|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 70 van 204 gevonden artikelen
| Titel: |
Improvement on interfacial structure and properties of Sn–58Bi/Cu joint using Sn–3.0Ag–0.5Cu solder as barrier |
| Auteur: |
Wang, Fengjiang Li, Dongyang Zhang, Zhijie Wu, Mingfang Yan, Chao |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 28 () nr. 24 pagina's 19051-19060 |
| Jaar: |
2017-09-06 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 70 van 204 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |