|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 182 van 204 gevonden artikelen
| Titel: |
The growth behavior of interfacial intermetallic compound between Sn–3.5Ag–0.5Cu solder and Cu substrate under different thermal-aged conditions |
| Auteur: |
Xu, Tao Hu, Xiaowu Li, Yulong Jiang, Xiongxin |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 28 (2017) nr. 24 pagina's 18515-18528 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 182 van 204 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |