|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 31 van 102 gevonden artikelen
| Titel: |
Evolution of the hardness and Young’s moduli of interlayers in Sn99Cu1/Cu solder joints subjected to isothermal ageing |
| Auteur: |
Chen, Zhiwen Liu, Changqing An, Bing Wu, Yiping Liu, Li |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 28 (2017) nr. 23 pagina's 17461-17467 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 31 van 102 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |