|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 98 van 103 gevonden artikelen
| Titel: |
The reliability of ultrasonic bonded Cu to Cu electrode for 3D TSV stacking |
| Auteur: |
Myung, Woo-Ram Kim, Kyung-Yeol Kim, Yongil Jung, Seung-Boo |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 28 (2017) nr. 21 pagina's 16467-16475 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 98 van 103 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |