|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 24 van 103 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of indium addition on interfacial IMC growth and bending properties of eutectic Sn–0.7Cu solder joints |
| Auteur: |
Tian, Shuang Li, Saipeng Zhou, Jian Xue, Feng Cao, Ruihua Wang, Fengjiang |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 28 (2017) nr. 21 pagina's 16120-16132 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 24 van 103 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |