|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of aging temperature on tensile and fatigue behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints |
| Auteur: |
Wang, Jundong Long, Xu Yao, Yao |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 28 (2017) nr. 19 pagina's 14884-14892 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |