|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 96 van 105 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermal stability of low-temperature sintered joint using Sn-coated Cu particles during isothermal aging at 250 °C |
| Auteur: |
Liu, Xiangdong Zhou, Shiqi Nishikawa, Hiroshi |
| Verschenen in: |
Journal of materials science. Materials in electronics |
| Paginering: | Jaargang 28 (2017) nr. 17 pagina's 12606-12616 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 96 van 105 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |